低功耗蓝牙芯片用石英晶体谐振器-鉴定证书

  产品(技术)简要说明及主要技术指标

  1、项目开发了一种石英晶体谐振器强激励技术，强激励加在微调前和微调后进行，在谐振频率点上加大激励信号，让石英谐振器充分起振，达到清洗效果，有利于谐振器降低自身功耗;同时在激励的时用氮气吹或真空吸的手段保证了清洗效果。

  2、项目开发了石英晶体谐振器逆变式电流焊接工艺。保证了谐振器上盖和焊环之间焊缝良好，通过实验确定了具体焊接电流、焊接压力。

  3、项目开发了种晶片除尘装置，避免了抖落的灰尘再次落到晶片上，提升了除尘效果。

  4、开发了被银夹具脱模辅助系统，通过夹具的盖板设计，解决了被银夹具脱模过程中晶片容易掉落的问题。

  主要技术指标：

  1、频段：12~60MHz;2、阻抗：≤60Ω;3、静电容：≤2pF;调频(25±3℃)±10ppm;4、DLD2：5Ω(1nW～100μW～1nW)20 步;5、FDLD：<5ppm(1nW～100μW～1nW)20 步;6、温频(-40～85℃)：7、⊿FL≤±20ppm;⊿RR≤3Ω。

  上述指标已在项目实施期内全部完成，并符合要求。