32.768KHz晶振的封装类型大揭秘

插件封装(Through-Hole)

在电子设备的设计中，晶振的选择至关重要。而32.768KHz晶振以其体积小、重量轻、低电阻、低功耗和低成本的特点，成为了众多电子工程师的首选。这种晶振的常用插件封装尺寸有两种，分别是26和38。

2060：DIPΦ2.0*6.0封装。这种封装的常用负载电容有6PF/7PF/9PF/12.5PF，精度可以达到±5PPM、±10PPM、±20PPM、±30PPM。这意味着无论是在高精度还是低精度的应用场景下，都能找到合适的晶振产品。

3080：DIPΦ3.0*8.0封装。这种封装的常用负载电容也有7PF/9PF/12.5PF，精度同样可以达到±10PPM、±20PPM、±30PPM。这种封装的晶振在保证了精度的同时，也提供了更大的体积空间，对于一些需要更大安装空间的设备来说，是一个不错的选择。

无论是26还是38的32.768KHz晶振，都以其优越的性能和合理的价格，赢得了市场的青睐。选择哪种封装，主要取决于具体的应用需求和设备的空间限制。

贴片封装(SMD)

在电子设备中，晶振是至关重要的组成部分，它负责产生稳定的时钟信号，确保整个系统的正常运行。而其中，贴片封装的32.768KHz晶振以其超薄、体积小、高可靠性和耐温性的特点，受到了广泛的关注和应用。其常见的贴片封装尺寸有1610、2012、3215以及7015和8038等型号。

首先，我们来看看1610、2012、3215这些型号，它们都是2PIN金属封装，体积小巧，厚度只有0.5mm，非常适合空间有限的应用场合。同时，它们的超薄设计也使得它们能够承受更大的工作温度范围，从而提高了设备的稳定性和可靠性。此外，这些型号的晶振常用负载电容为6PF/7PF/9PF/12.5PF，精度可以达到±10PPM、±20PPM，满足了大多数应用场景的需求。

相比之下，7015和8038则是4PIN陶瓷封装，虽然体积稍大，但其拥有较好的耐温性能，能够在极端的环境下保持稳定的运行。同时，由于陶瓷封装的成本较低，使得这些型号的晶振在价格上更具竞争力。同样，它们的常用负载电容也为6PF/7PF/12.5PF，精度也可以达到±10PPM、±20PPM。