石英晶体谐振器的一些知识点1
石英晶体谐振器是我们生活中随处可见的电子器件。它诞生于20世纪20年代初。由于其品质因数高、频率稳定度好,广泛应用于航空航天、通信、军事等工业领域。石英晶体谐振器的原材料是石英,一种非常重要的压电材料。它的主要特征是其原子或分子有规律的排列,体现在外观的宏观对称性上。在电场的作用下,晶体产生应力变形,从而产生机械振动,获得特定频率。石英晶体谐振器是利用其逆压电效应制成的。
石英晶体谐振器主要由石英晶片、底座、外壳、银胶、银片等组成。根据引线的情况,分为直插式(有引线)和表贴式(无引线)两种。目前主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5、SMD。
石英晶片有三种常见的形状:圆形、方形、SMT专用或棒状(也是方形,但更小)。当取向不同时,其压电特性、弹性特性和强度特性也会不同,由其制成的谐振器的性能也会不同。现有切割方式可分为AT切割、BT切割、CT切割、DT切割、FT切割、XT切割、YT切割;每种切割方式对应一个角度,采用哪种切割方式要根据实际情况来决定。如果温度特性较好,应采用AT-CUT,如果晶振频率较高,应采用BT-CUT。晶片的切割模式、几何形状和尺寸决定了晶体振荡器的频率。
要生产出一款性能良好的石英晶体谐振器,除了合理的设计和优良的原材料外,生产工艺也将起到决定性的作用。不同类型的石英晶体振荡器有不同的生产工艺。
首先,对mao片进行分类。石英晶体谐振器厂家认为由于石英mao片的角度切割误差较大,粗加工前需要用X射线定向仪进行角度分选。然后根据需要选择合适角度的mao片进行加工,即贴条、切籽、滚圆等。
然后是研磨工艺,一般分为粗磨、中磨和精磨。粗磨主要是切割晶片的角度和厚度,中磨和精磨是微调晶片的厚度。
研磨后,石英晶体谐振器厂家认为为了保证晶片的表面质量和晶体在使用中的稳定性和可靠性,对石英晶片进行抛光和清洗。晶片越厚,对晶体的振荡性能和电阻的影响越大。因此,去除研磨造成的晶圆表面疏松层的深度腐蚀更有效。
石英晶体谐振器厂家认为安装胶是将涂有电极的石英片慢慢放置在带状支架的两个金属片之间,使两个带槽孔的金属片紧紧地夹住石英片,然后在电极与金属片的接触处涂一层导电胶,使电极膜通过边缘的导电胶与金属片接触,产生电连接。它是调频晶体振荡器生产中的一个关键工序,即调整晶体振荡器的谐振频率,使其达到设计要求。不同类型的晶体振荡器有不同的调频方式,如真空镀膜调频和抛光晶片调频。对于技术附加值低、成本要求高的晶振生产,多采用抛光晶片的调频工艺。