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关于晶振回流焊工艺，你知道哪些呢！
回流焊是电子制造中一种重要的焊接技术，广泛应用于贴片元件的连接。在回流焊过程中，焊锡膏被加热至熔点，与焊盘和元件引脚形成稳固的连接。通过精确控制温度和加热时间，回流焊确保焊接质量和可靠性。
10-09
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有源晶振和无源晶振该怎么选择
晶振是一种电子元件，它在电子设备中提供精确和稳定的时钟信号。晶振根据其工作原理的不同，可以分为有源晶振和无源晶振。有源晶振( Oscillator)是一种带有放大器的晶振，它可以提供更高的输出功率和更好的信号质量。源晶振通常由振荡器和输出级组成，没有放大器。无源晶振通常用在需要低功率和小体积的应用中，例如计算机、手机等。
07-28
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标准解读：AEC-Q200认证和IATF16949认证
AEC-Q200认证是无源电子元件在汽车行业使用时必须满足的抗压力的全球标准，如果零件通过了标准中规定的严格测试，则视为AEC-Q200合格。所有的汽车标准都可以通过TROQ创捷电子找到并下载，包括适用于无源电子元件AEC-Q100和AEC-Q101的资格。IATF 16949是汽车行业的全球制造质量管理体系标准，这是一个以过程为导向的质量管理体系，专注于持续改进、缺陷预防以及减少供应链中的变化和浪费，高效地满足客户的要求。
07-27
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晶振封装秘籍：滚边焊(SEAM)技术大揭秘!
晶振滚边焊(SEAM)是一种焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程中。它涉及到在氮气环境中使用高温将晶振的盖板与基座焊接在一起完成封装。使得外壳边缘熔化并形成牢固的焊缝。这样的焊接方式可以提高封装的密封性能，从而保护内部的晶振不受外界环境的影响，确保其稳定性和可靠性。
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06-25
2024
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晶振封装和工作环境影响有哪些？
在实际应用中，晶体振荡器可能会遇到各种环境因素的影响。例如，高强度的振动或冲击会给振荡器带来问题，可能导致物理损坏或引起错误的动作。此外，对于要求特殊EMI兼容的应用，EMI是另一个需要优先考虑的问题。
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06-20
2024
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揭秘：晶振停振原因以及解决方案
晶片的破裂是不可逆的物理现象，晶振的晶片若发生损坏或破裂，会直接导致晶振不起振。这可能是由于晶振在转运过程中遭受了过强的冲击而损坏。晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，如果焊锡温度过高和作用时间太长，都可能影响到晶体，导致晶体处于临界状态，甚至停振。
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06-18
2024
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晶振封装和工作环境影响有哪些？
在实际应用中，晶体振荡器可能会遇到各种环境因素的影响。例如，高强度的振动或冲击会给振荡器带来问题，可能导致物理损坏或引起错误的动作。此外，对于要求特殊EMI兼容的应用，EMI是另一个需要优先考虑的问题。
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06-13
2024
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贴片晶振四个脚与两个脚的区别
无源晶振在四脚的情况下，只有两个脚是功能脚，另外两脚是悬空的，用于接GND。而对于有源晶振，一般情况下有源晶振印字上面会标注脚位方向，即在左下角一个点，有点的代表引脚1。按逆时针(管脚向下)通常的用法是：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。
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06-11
2024
浙公网安备33071802888965